部品内蔵配線板技術の最新動向普及版

部品内蔵配線板技術の最新動向 普及版 本/雑誌 (エレクトロニクスシリーズ) (単行本 ムック) / 福岡義孝/監修部品内蔵配線板技術の最新動向普及版 （エレクトロニクスシリーズ） 福岡義孝

部品内蔵配線板技術の最新動向 普及版[本/雑誌] (エレクトロニクスシリーズ) (単行本・ムック) / 福岡義孝/監修

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  • ご注文前に必ずご確認ください＜商品説明＞＜収録内容＞総論第1編 材料(ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向抵抗層付き銅箔(TCR) ほか)第2編 開発動向(受動膜素子内蔵受動・能動部品内蔵 ほか)第3編 設計技術(日立化成工業(株)における設計技術埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比)第4編 解析事例(EDA内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析内蔵キャパシタの電気特性評価)＜商品詳細＞商品番号：NEOBK-1510267Fukuoka Yoshitaka / Kanshu / Buhin Naizo Haisen Ban Gijutsu No Saishin Doko Fukyu Ban (Electronics Series)メディア：本/雑誌重量：340g発売日：2013/06JAN：9784781307237部品内蔵配線板技術の最新動向 普及版[本/雑誌] (エレクトロニクスシリーズ) (単行本・ムック) / 福岡義孝/監修2013/06発売

    • 部品内蔵配線板技術の最新動向普及版 （エレクトロニクスシリーズ） [ 福岡義孝 ]

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  • エレクトロニクスシリーズ 福岡義孝 シーエムシー出版ブヒン ナイゾウ ハイセンバン ギジュツ ノ サイシン ドウコウ フクオカ,ヨシタカ 発行年月：2013年06月 ページ数：269p サイズ：単行本 ISBN：9784781307237 総論／第1編　材料（ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向／抵抗層付き銅箔（TCR）　ほか）／第2編　開発動向（受動膜素子内蔵／受動・能動部品内蔵　ほか）／第3編　設計技術（日立化成工業（株）における設計技術／埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比）／第4編　解析事例（EDA内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析／内蔵キャパシタの電気特性評価） 本 科学・技術 工学 電気工学
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